O cobre possui excelente resistência à corrosão em ambientes secos, mas é propenso a formar pátina em alta - ou enxofre - contendo ambientes de gás, resultando em um aumento na resistência ao contato. A superfície do alumínio é propensa a formar um filme denso de óxido, que pode evitar mais corrosão. No entanto, a resistência do filme de óxido (cerca de 10⁻⁶Ω · cm²) é muito maior que a do substrato de cobre (10⁻⁶Ω · cm²) e precisa ser melhorado através do revestimento de estanho, níquel ou tratamento de oxidação anódica.
Em termos de influência da temperatura na condutividade elétrica, o coeficiente de temperatura da resistência do cobre (0,0043/ grau) é menor que o do alumínio (0,0041/ grau), mas o coeficiente de expansão térmica do alumínio (23,6 × 10⁻⁶/ grau) é 1,4 vezes o de cobre (16.5 × 10⁻⁶/// 10 ⁻⁶/ grau). Nos cenários com flutuações significativas de temperatura, a expansão térmica e a contração das barras de alumínio são mais pronunciadas, o que pode causar afrouxamento nos pontos de conexão. Isso pode ser aliviado através do projeto estrutural (como reservar lacunas de expansão) ou usando conectores flexíveis.